热敏电阻是一种电阻，其电阻值会随着工作温度的变化而变化。 由于热敏电阻中电流的自热效应，该器件会随着电流的变化而改变电阻。 热敏电阻显示正温度系数（PTC）或负温度系数（NTC）。如果热敏电阻的温度系数为正，则其电阻会随着工作温度的升高而增加。相反，如果热敏电阻的温度系数为负，则其电阻会随着工作温度的升高而降低,即NTC贴片热敏电阻。 电阻随工作温度的变化而变化多少取决于热敏电阻的尺寸和结构。始终优秀检查所用热敏电阻的数据表，以找出所有热敏电阻的规格。 注意，热敏电阻的电阻不会随工作温度的变化而瞬时变化。电阻变化需要一定的时间间隔，该时间间隔取决于热敏电阻的热质量（大小）。质量小的热敏电阻将比质量大的热敏电阻变化更快。热敏电阻原理图符号 右边的符号是热敏电阻的示意图符号。注意电阻器符号中的箭头和圆圈内的字母T。箭头指示电阻随温度T的变化而变化。 热敏电阻经常用于处理温度测量，温度控制和温度补偿的电子电路中。
贴片叠层负温度系数热敏电阻器，简称：片式NTC，NTC贴片热敏电阻。 主要规格尺寸，按英制标准分为：0402、0603、0805、1206等。 B值范围：3000~4650，B值精度：±0.5~5%。 标称电阻值（指25℃时的零功率电阻）范围：220Ω~4.7MΩ，阻值精度：±0.5~10%。
NTC贴片热敏电阻的NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写，即负温度系数，NTC贴片热敏电阻器就是一种负温度系数的电阻器，其阻值随环境温度的升高而降低。热敏电阻是由二种或四种铁、钴、镍、锰或铜等金属氧化物为主要材料，这些金属氧化物材料都具有半导体性质（因为在导电方式上完*类似锗、硅等半导体材料），当温度低时，内部的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。片式NTC是采用叠层独石结构，经过成型并在高温（1200~1500℃）烧结而成。
规格书下载地址
FHN厚膜NTC贴片热敏电阻规格书
((PDF/中英文)
CMF系列负温度系数贴片热敏电阻规格书((PDF/中英文)
热敏电阻特点
1、体积小，重量轻2、适应再流焊接与波峰焊；
3、 电性能稳定，可靠性高，使用期限长；
4、 装配成本低、并与自动装贴设备匹配；
5、机械强度高；
6、 符合ROHS指令要求；
7、 玻璃封装，耐酸碱性好；精度高，阻值漂移小；
8、 响应时间快，自恢复性能好。
热敏电阻额定值
| 项目 | 额定值 |
| 阻值范围 | 100欧姆 ~2M欧姆 (25 ±0.1℃ ) |
| 阻值误差精度 | F:1% ；H:3%； J: 5% ；K: 10% |
| 耗散系数 |
≥1.0mW/ ℃（0402 0603） ≥1.5mW/ ℃（其他封装规格） |
| 热时间常数 | ＜2s（秒） |
| 使用温度范围 | -40℃ ~ +125℃ |
| B值范围 | 2700K ~ 4100K |
| B值误差 | ±3% |
