加剧医疗设备成本的7个电子设计问题

在开发电子设备时，制造设计（DFM）通常会被忽视，而不会考虑长期后果。即使制造成本在目标范围内，公司也应考虑并解决设备的可制造性。 

与为制造而设计的产品相比，具有挑战性的产品通常会导致更长的交货时间，更低的利润率以及更低的质量。要考虑的常见电子设计问题包括：

公差过大/尺寸过大

可能需要严格的组件公差，但是制造产品的成本直接相关。如果您的设计余量可以容忍5％或10％的精密电阻，请不要指定1％。同样，机械公差应仅与确保功能所需的紧密度相同。合同制造商将根据其客户的要求进行制造，以满足终产品的公差。为了降低成本并避免其他延迟，请仅在必要时添加更严格的要求。

混合技术

印刷电路板组件（PCBA）上的不同技术，例如表面贴装技术（SMT）和通孔组件，可能会增加成本和制造时间。*大限度地减少混合技术，并设计出尽可能多的自动化组装和SMT放置设计，可以降低制造复杂性和成本，同时提高质量。始终尽量减少手部组件的放置和其他手动辅助操作。

电气测试

所有设备均应在工厂进行电气测试，以确保仅出货高质量的产品，并提供有关性能或质量问题的近乎实时的反馈。通过允许在发货前对出现故障的产品进行纠正或返工，可以节省时间和成本。在设计周期内尽早计划在工厂进行功能测试。

电子元器件的放置

大多数合同制造商的自动化设备都依靠传送带和固定装置在整个过程中运输产品。放置在靠近电路板边缘（除非对设计参数至关重要），成奇角或在不考虑设计布局和间距的良好做法的情况下放置的组件可能需要附加镶板/工具，以利于固定并增加制造成本。

组件采购

许多设备需要对批准的组件供应商进行严格控制，或者只有一个来源。组件应有多种选择，并包括在批准的物料清单中。这样可以通过竞争性采购来节省成本，并消除*低采购量。允许在不进行大量额外测试或批准的情况下替换可用组件，也可以大大缩短交货时间。

组件敏感度

在许多应用中，必须避免对湿度和温度敏感的组件。在设计电子设备和选择组件时，请考虑会影响制造流程的因素，例如无法承受SMT回流焊曲线或经受水洗过程的组件。这些部件需要手动放置，与可承受这些环境的相同功能部件相比，显着增加了人工并提高了组装成本。一些常见的示例包括：

具有各种耐热性的LED，开关和连接器。当用于有害物质限制（RoHS）PCBA时，请确保它们与RoHS流程的回流温度兼容。许多可变电阻器（常规电阻型号），电容器，开关和连接器无法清洗或保形涂层。如果要使用水洗或助焊剂，请指定与该过程兼容的组件。

对于需要保形涂层，室温硫化或底部填充的项目，请在设计过程中与合同制造商一起确定*佳工艺和材料。指定独特的材料或非常规过程将需要额外的开发，并且可能会大大增加产品成本。

PC板设计

在转移到生产之前，请对PCB设计进行DFM审查。这应该包括仔细审查和优化几个因素，例如层数，组件密度，面板设计，基准标记和所需的装配工具。PCB通常是材料清单上昂贵，长的引线组件，因此在设计和原型设计过程中与您的董事会或合同制造商进行清晰的沟通对于实现较高质量和*低成本的PCB设计将具有不可估量的价值。