排电阻的焊接风险和机械弱点

 排电阻也叫网络电阻，我们是指几个单独的或相互连接的电阻器元件，它们收集在一个公共壳体中，并与每个元件的端子引线一起提供。通常，这些元件具有相同的电阻值，但是可以存在不同的值。在混合制造中，客户自己将电阻器元件安装在所需的壳体中。电阻网络既可用于孔安装，也可作为SMD制造。大多数零件都以厚膜制造，但是薄膜以及金属箔类型都有很好的市场。但是，排电阻的焊接风险和机械弱点也是存在的。

焊接风险

通常间距为0.1英寸（2.54毫米）的终端在焊接时会受到相互的热影响。对于SM网络，此外还将与基板和焊盘保持紧密。因此，网络增加了熔化内部焊点的风险。即使它们在焊接过程之后固化，也始终存在导致干接的风险。通常，通过指定使用熔点远高于外部焊料合金熔点的内部焊料可以避免此问题。

机械弱点

通常使用的陶瓷基板相对较长且较薄。热冲击和机械冲击以及振动可能会导致电阻器元件和端接下的陶瓷破裂，并导致断路，在坏的情况下断路是断断续续的，并且取决于温度（故障排除的噩梦）。通孔安装的SIL网络存在额外的机械损坏风险（例如，如果有人想重新放置焊接后倾斜的网络！）

机械暴露的设计有时会用环氧树脂，泡沫塑料或类似材料模制而成。即使组件表面被脱模剂覆盖，往往会防止模塑料在硬化过程中因形状变化而卡住组件，因此无法解决SIL网络等问题。它们很容易受到不对称的侧向力的作用，这可能会使陶瓷基板破裂。

离散的SM组件可以安装在网络包中。但是通常是用网状图案对平面基板进行丝网印刷，网状图案是用金属粉末糊料焙烧成金属釉/厚膜。或将金属箔胶粘到平面基材或NiCr或Ta 2的金属膜上N被蒸发或离子注入（溅射）在基板上。通过在薄膜的长边之一上切割一条轨道，将厚膜激光修整到所需的电阻值。但是，就像分立芯片一样，改进的制造技术开始使这种激光修整变得不必要。其他膜设计成蛇形图案，可减小元件的电感。金属箔通过化学蚀刻工艺或通过更清洁的离子束蚀刻获得其图案。通过掩模将金属或金属氧化物薄膜涂成所需的形状。正如芯片一样，电阻器元件薄膜（薄膜电阻）也受到玻璃涂层或氧化钽涂层的保护。

首先，网络的特性由决定TCR和容差的电阻器材料决定。由于所包含的元素属于同一制造批次，因此其参数分布比总产量的分布受到更多限制。这使得通常可以与精密组件一起使用的另一种规格：电阻比或相对公差以及TCR跟踪。图R3-24和–25中说明了这些概念。

为了更好地理解电阻比的概念，我们应该回顾一下公差的构造方式。如果实际电阻称为R，标称电阻R nom，则比率R / R nom应在公差范围内。但是，相对公差是指网络中不同元件电阻R r与参考元件R ref的比较。R ref通常是原理图中的*一个元素。比率R r / R ref称为电阻比率精度，比率公差（或相对公差）），并以百分比表示。它是幅度的比较，因此不带符号。如果网络的元素值如图R3-24所示分布，则我们意识到，如果R ref = R min且R r = R max，则会出现*大的扩展。因此，电阻率精度，R 比例，应当满足的条件（R *大 - R的*小）/ R 分  ≤[R 比率。