你可能不知道的非绕线电阻（下）

我们继续介绍剩下的5种，你可能不知道的非绕线电阻。

碳膜

碳膜电阻器有时被称为表面层电阻器。更好的质量被归类为“稳定”，其ΔR/ R将在≤1％处停止。它们的作用在很大程度上已被金属膜所取代，但它们仍然有市场，尤其是廉价的5％E 24组件。在新设计中，应该考虑用E 24中也提供5％的金属膜电阻器代替它们。

如果我们在真空室内的陶瓷棒上施加结晶碳，或者将其加热到接近1000°C的温度，然后让它们受到碳氢化合物的撞击，则碳将在裂解过程中沉积，这将产生稳定的电阻碳TCR值介于–250和–1000 ppm /°C之间的薄膜，具体取决于电阻值。厚度通常在0.04至40μm（1.6至1600微英寸）之间变化。低电阻值和相应的厚膜可提供出色的脉冲能力，如果该膜不带气，则可能会进一步放大。

在10Ω 以下的 某个地方，制造商从碳膜过渡到金属膜（镍，铬镍或镍磷），这些金属膜可用于化学浴，燃烧过程或电解浴。因此，用户应在目录表中仔细记下TCR的电阻值从例如–250变为±200 ppm /°C。

碳膜电阻器的稳定性好。噪声比较高，并且随着电阻的增加而增加。低值可能相对无噪声，等效于金属氧化物的噪声。

碳成分

这种组件类型即将从市场上消失。某些设计的生产已经停止。在大多数情况下，碳质电阻器可以用其他更便宜和质量更好的组件代替。但是，由于它们是许多较早设计的一部分，因此我们将对其进行讨论。

碳质电阻器存在几种设计中：均质和异质。在*一种情况下，将由碳粉和粘合剂以及树脂组成的化合物模制成电阻体。在后一种情况下，碳粉在成型之前先与填料（通常是二氧化硅或氧化铝）混合。这种类型的稳定性和参数特性*差。在第三变体中，将石墨和粘合剂的分散体施加在玻璃管上，然后干燥。该层类型的参数特性与均质成分类型的参数特性相当，但是构造非常脆弱。

从质量上说，均匀的模压型是*秀的，但也是*昂贵的。它通常用于开路故障模式会导致严重安全风险的应用中。

导电塑料

在根本上重要的电阻材料中，仅需提及一种：导电塑料。它与碳的组成密切相关。实际上，它属于电位计部分，但出于一致性原因，现在介绍。

如果将碳粉和热固性塑料与粘合剂一起混合并成型，我们会得到所谓的导电塑料。由于其低摩擦力和出色的耐磨性，它首先用于伺服电位计。如果电阻不受相对高的湿度或冷凝的影响，则其电阻稳定性相当好。

SMD

表面贴装（SM）电阻器可实现极大的小型化（贴片电阻）。这又意味着较短的传导路径和良好的高频特性（图R1-18）。此外，薄膜技术中还存在特定的高频（HF）芯片。固定SM电阻有两种基本设计：矩形芯片和圆柱形无引线，即所谓的MELF（金属电极表面键合）。

所有芯片的主要部分都是用厚膜制造的（厚膜贴片电阻），但是薄膜芯片正变得越来越普遍。金属箔也作为SMD存在。其结构类似于图R3-11中的结构。某些类型的玻璃钝化层的一层或两层具有有机保护层。底物是屏幕与被烧制，以将金属粉末膏印刷任一 金属釉 / 厚膜。或者，将金属箔胶粘在基板上，或者将金属膜汽化或离子注入到基板上。通过在薄膜的长边上切割一条轨道，将厚膜激光修整到合适的电阻值。但是，*近的制造改进开始使这种激光修整变得不必要。这种没有任何修整轨迹的方法将使脉冲负载能力提高2到3倍。其他薄膜则按照图R3-12设计成减小电感的蛇形图案。

电阻器网络

通过网络，我们是指几个单独的或相互连接的电阻器元件（排电阻），它们收集在一个公共壳体中，并与每个元件的端子引线一起提供。通常，这些元件具有相同的电阻值，但是可以存在不同的值，例如，以给出一定分压的梯形图案连接的多个R 1和R 2。在混合制造中，客户自己将电阻器元件安装在所需的壳体中。

集成电阻

近年来，引入了另一种集成电阻器的方法，称为埋入电阻器技术。它适用于大规模生产，并且可以与聚合物基材一起使用，在聚合物基材上印制层压板，该层压板的底部由电阻合金组成，顶部由导电铜膜组成。电阻元件及其端子的艺术作品是通过光刻和蚀刻的方法产生的。电阻膜由镍磷合金组成，其薄层电阻为25或100Ω/平方Ω·□。相应的厚度为0.4和0.1毫米（16和4微英寸）。通过将多个这样的正方形排列成条形或蛇形几何形状，可以产生数百或数千欧姆的电阻值。宽度范围为0.2到2毫米（8到80密耳）。