SMT表面贴装技术到底是什么

 如今，看一下任何一件商业制造的电子设备，里面装满了微型设备。这些组件不是安装在带有导线的传统组件上，而是可以安装在电路板的表面上，并且许多组件的尺寸很小，而不是像用于家庭建筑和套件的那些那样使用导线。

该技术被称为表面贴装技术，SMT和SMT组件。实际上，当今所有商业化生产的设备都使用表面贴装技术SMT，因为它在PCB制造过程中具有显着优势，而且鉴于尺寸，使用SMT组件可以将更多的电子产品封装到更小的空间中。

除尺寸外，表面贴装技术还允许使用自动化的PCB组装和焊接，这在可靠性和节省成本方面带来了显着的提高。

在1970年代和1980年代，用于各种设备的电路板的PCB组装的自动化水平开始提高。传统的带引线组件在PCB组装中并不容易。电阻器和电容器需要预先形成引线，以便它们可以穿过孔，甚至集成电路也需要将引线设置为正确的间距，以便可以轻松地将它们放置在孔中。

事实证明，这种方法很困难，因为引线经常会漏掉孔，因为确保其准确穿过孔的紧密度要求很高的公差。结果，经常需要操作员干预以解决部件安装不正确并停止机器的问题。这减慢了PCB组装过程并大大增加了成本。

对于PCB组装，实际上不需要组件引线穿过电路板。相反，将元件直接焊接到板上就足够了。结果，表面贴装技术SMT诞生了，随着人们看到并认识到它们的优势，SMT组件的使用量迅速增加。

如今，表面安装技术已成为电子制造中用于PCB组装的主要技术。SMT组件可以做得非常小，并且可能使用数十亿个类型，特别是贴片电容器和贴片电阻器。

SMT设备

表面安装组件与含铅组件不同。SMT组件不是设计为在两点之间布线，而是设计为放在板上并焊接到板上。

它们的引线不会像传统引线组件所期望的那样穿过板上的孔。不同类型的组件有不同的包装样式。封装类型大致可分为三类：无源组件，晶体管和二极管以及集成电路，这三类SMT组件如下所示。

被动SMD：被动SMD

有很多不同的封装。但是，大多数无源SMD都是SMT电阻器（薄膜电阻）或SMT电容器，其封装尺寸已合理标准化。其他组件，包括线圈，晶体和其他组件，往往具有更多的个性化要求，因此具有自己的封装。

电阻器和电容器具有各种封装尺寸。这些具有以下名称：1812、1206、0805、0603、0402和0201。这些图指的是几百英寸的尺寸。换句话说，1206的尺寸为12 x 6英寸。较大的尺寸（例如1812和1206）是早使用的一些尺寸。它们现在并未广泛使用，因为通常需要更小的组件。但是，它们可能会用在需要较大功率水平（大功率贴片电阻）或其他考虑因素需要较大尺寸的应用中。

到印刷电路板的连接是通过封装两端的金属化区域进行的。

晶体管和二极管：

SMT晶体管和SMT二极管通常装在一个小的塑料封装中。这些连接是通过从包装中散发出来的引线进行的，并且这些引线被弯曲以使其接触电路板。这些封装始终使用三根引线。这样，很容易确定设备必须走的路线。

集成电路：

有许多用于集成电路的封装。使用的封装取决于所需的互连级别。许多芯片（如简单逻辑芯片）可能只需要14或16个引脚，而其他芯片（如VLSI处理器）和相关芯片则可能需要多达200个或更多引脚。考虑到需求的广泛变化，可以使用许多不同的软件包。

对于较小的芯片，可以使用诸如SOIC（小型集成电路）的封装。这些实际上是用于熟悉的74系列逻辑芯片的熟悉的DIL（双列直插式）封装的SMT版本。此外，还有较小的版本，包括TSOP（薄型小型封装）和SSOP（收缩型小型封装）。

VLSI芯片需要不同的方法。通常，使用称为四方扁平包装的包装。它具有正方形或矩形的占地面积，并且在所有四个侧面上都有销钉。再次以称为鸥翼形的形式将引脚从包装中弯出，使其与电路板接触。引脚间距取决于所需的引脚数量。对于某些芯片，它可能接近千分之一英寸。包装和处理这些芯片时需要格外小心，因为引脚很容易弯曲。

其他软件包也可用。一种被称为BGA（球栅阵列）的器件被用于许多应用中。它们不在包装的侧面，而是在下面。连接垫具有在焊接过程中熔化的焊球，从而与电路板形成良好的连接并将其机械连接。由于可以使用包装的整个底面，因此连接的间距更宽，并且可靠性更高。

BGA的较小版本，也称为microBGA，也用于某些IC。顾名思义，它是BGA的较小版本。