NTC热敏电阻选型参数
热敏电阻(NTC)是指温度上升与阻值呈指数减小关系的电阻。它是由过渡金属氧化物为主要原料经高温烧结而成的半导体陶瓷组件。这种半导体陶瓷是利用锰、铜、硅、钴等两种或以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷。利用NTC热敏电阻的特性可以用来测量温度。本公司可提供高灵敏度,高精度的热敏电阻样品,有各种外形,产品性能安全可靠。
NTC热敏电阻发展历史
1834年,科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性。
1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中.随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展。
1960年研制出了NTC热敏电阻器。
NTC热敏电阻选型参数
RT:指在规定温度T时,采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。
RT = RN expB(1/T–1/TN)
T:规定温度(K)
exp :以自然数 e 为底的指数(e=2.71828…)。
RN :在额定温度 TN (K)时的 NTC 热敏电阻阻值。
B : NTC热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。
RT1 :温度 T1(K)时的零功率电阻值。
RT2 :温度 T2(K)时的零功率电阻值。
T1,T2 :两个被指定的温度(K)。
对于常用的NTC热敏电阻,B 值范围一般在 2000K ~ 6000K 之间。
零功率电阻温度系数(αT):在规定温度下, NTC 热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。
RT:温度T(K)时的零功率电阻值。
T :温度(T)。
B :材料常数。
热时间常数(τ):在零功率条件下, 当温度突变时, 热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间, 热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比,与其耗散系数成反比。
额定功率Pn:在规定的技术条件下,热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下,电阻体自身温度不超过其较高工作温度。
测量功率Pm:热敏电阻在规定的环境温度下, 阻体受测量电流加热引起的阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计时所消耗的功率。
NTC负温度系数热敏电阻R-T特性
NTC热敏电阻发展历史
1834年,科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性。
1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中.随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展。
1960年研制出了NTC热敏电阻器。
NTC热敏电阻选型参数
RT:指在规定温度T时,采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。
RT = RN expB(1/T–1/TN)
T:规定温度(K)
exp :以自然数 e 为底的指数(e=2.71828…)。
RN :在额定温度 TN (K)时的 NTC 热敏电阻阻值。
B : NTC热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。
RT1 :温度 T1(K)时的零功率电阻值。
RT2 :温度 T2(K)时的零功率电阻值。
T1,T2 :两个被指定的温度(K)。
对于常用的NTC热敏电阻,B 值范围一般在 2000K ~ 6000K 之间。
零功率电阻温度系数(αT):在规定温度下, NTC 热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。
RT:温度T(K)时的零功率电阻值。
T :温度(T)。
B :材料常数。
热时间常数(τ):在零功率条件下, 当温度突变时, 热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间, 热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比,与其耗散系数成反比。
额定功率Pn:在规定的技术条件下,热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下,电阻体自身温度不超过其较高工作温度。
测量功率Pm:热敏电阻在规定的环境温度下, 阻体受测量电流加热引起的阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计时所消耗的功率。
NTC负温度系数热敏电阻R-T特性