01005贴片电阻

01005贴片电阻是一种体积十分微小的贴片，01005是英制封装代号，标准公制代号为0402（注意不是市场上常说的0402噢），其长度仅为0.4mm，宽度为0.2mm，作为一种分立器件，电阻外形尺寸近乎特别的小巧，大量运用于微小电子电路系统中。
 

 

 

特点：
阻值的范围: 1.0Ω-3.3MΩ，误差 :±1% ±5%    TCR(ppm/℃):100/200/250/500。
封装：01005（0.4mmX0.2mm）（01005电阻的尺寸是0.4*0.2*0.2mm,目前是上体积*小的贴片元件,体积小，可以有效的提供生产效率和材料利用率，减少废料对环境造成的影响。
 
 
应用：
高密度印刷电路板，数码产品模块，可携微型硬盘，数据内存产品，蓝牙设备
 
 
装配的建议：
使用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅锡膏或者锡产品，采用开孔设计，适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情况下，元件两焊接末端仍然和锡膏接触。
考虑较低面积比的印刷钢网开孔对锡膏传输效率及稳定性影响，可以使用表面和孔壁更加光滑的电铸印刷钢网来获得更高的传输效率和稳定性。印刷刮刀材料选用摩擦力更低的材料，以利于锡 膏在印刷过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。
01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本试验发现在应用这个工艺时，一些焊点未完*焊接。对于那些细小焊点，在空气中的回流焊接可能存在兼容性的问题。
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。